2024年5月17日-19日，第九届中国（北京）军事智能技术装备博览会（简称：第九届中国军博会）在北京国家会议中心举行，天和防务5G射频业务以“军工电子国产化替代解决方案”为主题，携“军用T/R组件”产品亮相军博会。

据了解，T/R组件主要由振荡器、滤波器、移相器、限幅器、功率放大器、低噪声放大器、控制电路等组成，最终目的是实现波束控制、赋形与扫描，是雷达系统的最核心部分，雷达通过大量的T/R组件实现高功率放大和高灵敏度接收，技术更为先进，是雷达制导技术发展的重点。T/R组件及芯片的应用领域包括星载、机载、舰载、车载、地面雷达等，主要是军事与卫星通信领域，军民两用发展空间巨大。

据天和防务5G射频业务负责人介绍，公司在5G射频器件领域，主要以子公司华扬通信为平台，通过不断强化基础材料和器件的上下游产业链协同，充分挖掘产业链协同效能，使得公司在旋磁铁氧体材料与隔离器、滤波器、环行器细分市场份额稳定，成为各基站设备商的重要核心供应商。

天和防务在5G射频芯片领域，主要以子公司成都通量为业务平台，明确通信和智能感知两条业务线。其中，通信业务线，除传统的基站小信号射频产品外，扩大至民用领域的高性能仪表器件、卫星通信芯片、射频前端模组等，同时在军用射频领域，进行积极布局，围绕军用射频芯片及T/R组件进行了产品开发和市场推广，支撑公司的军工战略，形成性能优良、成本极具竞争力的军品装备和解决方案，强化公司在军工电子市场的核心竞争力。智能感知业务线，成都通量已成功打入行业大客户，相关产品已应用到智能照明和开关领域，同时布局智能安防、智慧养护、智慧生活高端智能感知等领域，持续增强在消费类射频芯片及模组方向产品的延伸，扩大公司营收，巩固公司在射频芯片领域的优势地位。

天和防务在2023年年度报告表示，目前子公司成都通量产品涵盖了面向基站高可靠性射频收/发前端芯片/模组、无线通信类射频收/发芯片/模组、雷达感知芯片/模组、装备定制化产品等四大类，具体包括低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组、雷达感知芯片和模组等产品、卫星通信芯片。其中，低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组、雷达感知芯片和模组等系列产品已形成面向核心客户的批量交付能力，装备定制化产品已进入核心客户工程验证。

天和防务5G射频业务负责人表示，公司将大力发展军事射频业务，主攻方向从T/R进行着手，全面提升T/R技术指标、降低成本，围绕雷达、通讯、弹载等方面深挖应用场景，逐步构建起转为完整的军事射频产业能力，持续强化公司军事射频产业链竞争力。“十四五”期间，公司将围绕客户端对军民两用射频器件的切实需求，从“基础材料→器件→组件”进行完整产业链布局，以自主可控、宽频化、小型化、低成本、高可靠为核心塑造完整产品谱系，积极进行差异化产品创新，以形成射频大规模产业化的研发和生产能力。同时，盯紧行业技术发展趋势，积极强化研发投入，着眼于器件发展未来，在军用射频、量子通信、卫星通信领域进行产品研发，进一步巩固公司在射频芯片领域的优势地位。