主要应用于芯片与基板以及芯片与芯片之间的的粘结，在正装和叠层工艺中广泛使用，目前正在研发当中。
产品优势及特点：
粘结温区可调，具有良好的粘结力和流动性，耐热性能佳，性能可对标日美同类产品。
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